信利半导体取得用于液晶显示模组的PCB焊盘专利，避免连锡，又能增加焊盘的吸锡量

金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种用于液晶显示模组的PCB焊盘”的专利，授权公告号CN222967152U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型涉及液晶显示模组技术领域，且公开了一种用于液晶显示模组的PCB焊盘，包括PCB板、LCD屏、背光板、排针，所述PCB板的上方表面与所述背光板接触。本实用新型通过在PCB金属通孔两侧的焊盘两种不同的形状设计，一般PCB上通孔的焊盘两侧都是圆形设计的，通过更改焊盘形状，增加焊锡流动凝固面积，提高焊接牢固性，与现有技术在焊接时是通过烙铁从一侧上锡的，焊锡会根据金属焊盘形状流动凝固，焊盘的这种圆形设计，由于粘锡量不足，另一侧容易发生缺锡现象，导致焊接不牢固或者接触不良现象相比较时，本申请所设计的PCB焊盘具有避免连锡，又能增加焊盘的吸锡量，增强焊锡覆盖全面性、能控制焊锡渗入量，降低焊锡成本的效果。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2485条，此外企业还拥有行政许可408个。

来源：金融界