信利半导体取得用于液晶显示模组的PCB焊盘专利,避免连锡,又能增加焊盘的吸锡量
金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“一种用于液晶显示模组的PCB焊盘”的专利,授权公告号CN22296715...
金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“一种用于液晶显示模组的PCB焊盘”的专利,授权公告号CN22296715...
金融界2025年5月23日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市微组半导体科技有限公司取得一项名为“一种点锡头清洁结构”的专利,授权公告号CN222890669U...