乾丰电子取得半导体封装键合铜线劈刀专利 增大铜线插入入口口径便于插入

金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市乾丰电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装键合的铜线劈刀”的专利，授权公告号CN222914731U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种半导体封装键合的铜线劈刀，旨在解决当前由于劈刀上的线孔口径较小，铜线在一开始穿过时进入线孔内不易的技术问题，包括连接柄，所述连接柄一端设有头段，所述头段一端设有铜线架，还包括入线结构；入线结构布置于所述头段上开设的走线孔A进入端；其中，所述走线孔A呈L形；所述入线结构包括内螺纹套、外螺纹套和圆斗；内螺纹套固设于所述头段的走线孔A进入端；外螺纹套螺纹设于所述内螺纹套内；圆斗固设于所述外螺纹套外端；其中，所述圆斗扩口端朝外，本实用新型具有在铜线插入处增大入口的口径，便于铜线插入，并且圆斗便于安装和拆卸的优点。

天眼查资料显示，东莞市乾丰电子科技有限公司，成立于2021年，位于东莞市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市乾丰电子科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可7个。

来源：金融界