乾丰电子取得半导体封装键合铜线劈刀专利 增大铜线插入入口口径便于插入 金融界2025年5月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市乾丰电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装键合的铜线劈刀”的专利,授权公告号CN222914... 欧意app官方2023最新版 2025-07-11 0 评论 1 阅读