虹兴德取得多层电路板的退膜蚀刻退锡机专利，便于均匀的喷淋退锡水

金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市虹兴德科技有限公司取得一项名为“一种多层电路板的退膜蚀刻退锡机”的专利，授权公告号CN223053215U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种多层电路板的退膜蚀刻退锡机，涉及退锡机技术领域，包括退锡机箱体，所述退锡机箱体的内部设置有退锡调节组件，退锡机箱体内部顶板的前后两端均设置有转动轴，转动轴的底部设置有锁紧杆，水泵方便将退锡水通过输送软管输送至两个缓冲横管内部，方便喷淋工作，丝杆通过驱动电机与联轴器的传动连接带动滑块在滑槽内滑动，可调节缓冲横管上下伸缩调节使用高度，设置的定位块、定位轴可提高两个缓冲横管的使用稳定性，转动轴利用双轴驱动电机驱动输出轴与输入轴传动连接进行转动，可带动两个定位框转动，使喷淋退锡水时两个定位框转动，便于均匀的喷淋退锡水，设置的锁紧杆、定位杆可对多层高精密电路板进行定位安装。

天眼查资料显示，深圳市虹兴德科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市虹兴德科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界