台积电股票(台积电股票 台股)

　　IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。

　　庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计画延后，转向将12寸与8寸晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。

　　IC Insights的报告指出，截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。至于8寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%;不过8寸晶圆产能在未来几年仍将继续成长。而6寸(150mm)晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。

　　全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加，而大多数12寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件，例如DRAM与快闪记忆体、影像感测器、电源管理元件，还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器;而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂产能。

　　IC Insights指出，在2013年，活跃的量产12寸晶圆厂首度出现数量减少;有少数原本预计2013年开幕的晶圆厂延后到了2014年。此外在2013年，台湾记忆体业者茂德科技(ProMOS)有两座12寸厂关闭。

　　截至2015年底，全球有95座量产级晶圆厂采用12寸晶圆(世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用12寸晶圆，但并不在IC Insights统计之列);目前有8座12寸晶圆厂预计在2017年开幕，是继2014年有9座晶圆厂开幕后的单年最高数量。

　　IC Insights预计到2020年底，还会有另外22座12寸晶圆厂开始营运，届时全球12寸晶圆厂数量总计将达到117座;该机构预期，12寸晶圆厂(量产级)的最高峰数量将会落在125座左右，而8寸晶圆厂的最高峰数量则是210座(截至2015年12月，全球8寸厂数量为148座)。

　　而大陆的2015年12寸晶圆厂分布的情况也证实这一点！

　　“中国制造”的虹吸效应，会滚雪球般持续扩散，衡盱全球半导体大厂，包括英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等大厂均扩大在中国布局，无一不是为了卡位中国制造（MIC）商机。

　　1.半导体版块挪移

　　根据统计，已公布在大陆兴建十二寸晶圆厂的业者，总月产能逾四十八万片。晶圆代工龙头台积电南京厂投产后，大陆十二寸晶圆总月产能将逾五十万片，约当半个三星，也是台积电一半以上的产能。

　　力晶执行长黄崇仁稍早亲赴合肥主持十二寸晶圆厂动土典礼时，就明确指出，全球半导体业发展过去以美国和日本为主，后来逐渐向亚洲台湾及南韩移动；如今中国大 陆将“中国制造”也明定在半导体产业发展政策，虽然目前各地还在发展阶段，但这股新兴的“中国制造”力量，将造成全球半导体业板块向大陆挪移。

　　从力晶的合肥晶圆厂动土，吸引来自美日台等四百多位半导体设计、设备和材料负责人亲自参与，足以看出大陆挟雄厚的资金和庞大的市场，展现强大的吸力。

　　甚至连一向自负的英特尔也不得不向中国低头，宣布斥资五十五亿美元，决定在大陆兴建十二寸厂，生产手机和物联网用的储存型快闪记忆体（NAND Flash）。

　　在英特尔之前，南韩三星和SK海力士都已抢先在西安、无锡设立12寸厂，生产NAND Flash及DRAM。

　　2.联发科一大利多

　　半导体设备业者表示，大陆政策将逐渐朝向限制采用中国制造的芯片，但并没明文仅限陆企，台积电启动大陆设厂，对目前在台积电投片的IC设计业，包括台积电最 看重的联发科等，无疑是一大利多，尤其台积电直接将最先进十六奈米拉到大陆生产，等于为联发科提供强力的后盾，拓展市占率。

　　半导体设备业者也预期，随着台积电登陆，相关生产系统和供应链，如设备、材料和后段封装和测试，也会跟进。

　　据了解，包括美商应材、科磊，及国内半导体设备业都如华立、崇越、辛耘等，也都密集评估跟进台积电赴陆，就近设立据点；台积电的一小步，很可能是台湾半导体 聚落西进的一大步。预期未来半导体新建投资，将会优先考虑中国大陆，如果台湾当局持续让半导体产业去面对强烈的环保抗争，将会有更大波的投资热，向中国大陆靠拢。

　　综上：

　　全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。