东莞信雄申请多层高精密电路板蚀刻退锡专利，提高退锡处理的效率

金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市信雄电子有限公司申请一项名为“一种用于多层高精密电路板的蚀刻退锡装置及方法”的专利，公开号CN119997368A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明涉及电路板生产领域，具体涉及一种用于多层高精密电路板的蚀刻退锡装置及方法，该装置包括立架，所述立架上设有展开组件，所述展开组件用于将多个多层电路板展开；所述展开组件包括外框、滑动连接在外框上的固定架、固定连接在固定架底部的U形框、以及设置在U形框背面的第二驱动电机；所述第二驱动电机的输出端固定套设有收纳轮，所述收纳轮的轮槽内固定缠绕有两个拉绳；所述U形框的正面设有弹性板，所述拉绳远离收纳轮的一端固定连接在弹性板的端部；所述弹性板的正面等距设有多个安装块。本发明可以带动多个多层电路板相互展开，并使得多个多层电路板在退锡液中振动，提高了退锡处理的效率。

天眼查资料显示，东莞市信雄电子有限公司，成立于2010年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市信雄电子有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界