安徽广宇电子申请镀钯铜线制备方法专利，提高镀钯铜线质量避免钯层脱落

金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，安徽广宇电子材料有限公司申请一项名为“一种镀钯铜线的制备方法”的专利，公开号CN119980221A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及铜线镀钯技术领域，尤其是涉及一种镀钯铜线的制备方法，包括以下步骤：S1、键合铜线清洗；S2、键合铜线镀钯；S3、真空退火；镀钯液的制备方法包括以下步骤：S21、A组分制备：将聚乙二醇、20％浓度的硅溶胶、聚氧乙烯壬基酚醚、丙醇、乙醇加入到烧瓶中，常温搅拌均匀得到A组分；S22、B组分制备：将硅烷偶联剂、甲基三氧基硅烷、聚氧乙烯壬基酚醚、异丙醇、乙醇、纳米钯粉加入烧瓶当中，常温搅拌均匀得到B组分；S23、混合。本技术方案中一种镀钯铜线的制备方法制得的镀钯铜线，通过提高钯层分布的均匀性、提高钯层的耐高温性能，从而提高钯层的质量，通过缩减钯粉颗粒的大小，从而提高钯层与铜线的结合能力，实现避免钯层脱落的效果。

天眼查资料显示，安徽广宇电子材料有限公司，成立于2016年，位于池州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽广宇电子材料有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可22个。

来源：金融界